Thermalright LGA1700‑BCF Black V2 është një kornizë e projektuar për të përmirësuar kontaktin midis procesorit Intel dhe sistemit të ftohjes, duke ndihmuar që CPU‑ja të jetë më e sheshtë dhe pa deformime nën presionin e ftohësit. Ai zëvendëson mekanizmin standard të instalimit (ILM) në socket‑in Intel LGA1700 dhe siguron ngjeshje më të mirë të ftohësit në sipërfaqen e procesorit, gjë që mund të ndihmojë në uljen e temperaturave gjatë ngarkesës së rëndë.
Ky aksesor është i vogël dhe i lehtë, me përmasa rreth 54 × 70 × 6 mm dhe peshë rreth 20 g, dhe është bërë prej aleacioni alumini të fortë në ngjyrë të zezë, që e bën të qëndrueshëm dhe të përshtatshëm për shumicën e konfigurimeve të kompjuterëve.
